Objetivo do curso
Este curso tem como objetivo capacitar o aluno a desenvolver projetos de placas de circuito impresso (PCI) baseado nos campos de conhecimento relacionados: Conceitos gerais sobre layout de PCIs. Tecnologia de componentes SMD e PTH. Considerações e restrições da indústria. Processos e tecnologias de fabricação. Processos de montagem por refusão, por onda, solda seletiva e solda manual. Materiais laminados para PCI. Normas técnicas aplicáveis (IPC, UL, IEC). Conceitos básicos sobre EMC/EMI aplicados aos projetos de layout da PCI. Ferramentas ECAD relacionadas a projetos de PCI, parte prática.
Público alvo
Técnicos e engenheiros que trabalham na área de desenvolvimento eletrônico. Projetistas de placas de circuito impresso. Estudantes de cursos de engenharia. Técnicos e engenheiros da área de qualidade de produtos com foco em eletrônica. Professores que atuam em escolas técnicas e/ou de engenharia elétrica. Ter conhecimento na área de circuitos eletrônicos e/ou elétricos. Vivencia com áreas de montagem de placas e/ou área de desenvolvimento de produto/qualidade.
Disciplinas oferecidas
- Conceitos gerais de pci.
- Captura de esquema elétrico e diretrizes deste documento. empacotamento do esquema elétrico.
- Conceitos gerais sobre processos de solda, e dos materiais laminados. regras e recomendações para Criação de biblioteca de componentes baseadas em normas ipc.
- Regras de layout relacionadas a trilhas, espaçamentos e furos.
- Regras de posicionamento e restrições.
- Normas ipc, iec, ul e como aplicá-las ao layout.
- Tipos de acabamento de pci e sua relação aos processos de solda, custos e qualidade.
- Tecnologias em pci: silver trough hole, jumper cross over e pci flexíveis.
- Placas multicamadas: tecnologia, limites de fabricação, hdi (projetos de alta densidade).
- Interface com cads mecânicos.
- Análise de principais defeitos e erros de projeto em pci e soluções.
- Dimensionamento de trilhas. stackup e conceitos de fabricação da pci. geração de arquivos de fabricação, montagem e testes. considerações e boas práticas focadas em emc/emi.
- Considerações e regras focadas em si (integridade de sinais).
- Estudo de casos em dfm – design for manufacturing.
- Considerações de projeto da placa e custos de processos de montagem.
- Parte prática de layout com um circuito proposto.
