O aluno de mestrado Kung Shao Chi recebeu o prêmio de melhor trabalho apresentado no 19th Workshop on Semiconductors and Micro&Nanotechnology na área de Materiais e Processos de Fabricação.
Esse evento internacional foi sediado pela USP, na cidade de São Paulo, entre 18 e 19 de abril e reuniu pesquisadores e estudantes das áreas de microeletrônica e micro e nanofabricação de instituições de ensino e pesquisa do Estado de São Paulo (UNICAMP, USP, UNESP, FEI, CTI, dentre outras) e de instituições internacionais, como KU Leuven (Bélgica), University of Texas (EUA), Center of Research and Advanced Studies (México), IBM (EUA) e Universidad Simón Bolívar (Venezuela).
Kung é orientado pelo professor Marcos Puydinger e desenvolve seu trabalho experimental no Centro de Componentes Semicondutores e Nanotecnologias (CCSNano) da UNICAMP. Em seu projeto, desenvolve nanofios de silício com dimensões mínimas de 80 nm de largura e 15 nm de espessura tensionados mecanicamente e estuda o fenômeno da piezoresistência gigante desses nanofios em níveis de stress superiores aos empregados pela indústria. No trabalho agraciado com o prêmio de destaque, Kung e seu orientador desenvolveram um processo simplificado de fabricação que permite a caracterização da piezoresistência em nanofios individuais utilizando uma única etapa de litografia por feixe de elétrons. A proposta é simplificar o processo de fabricação, torná-lo reprodutível e reduzir seu custo. Em breve, isso permitirá construir protótipos de transistores de efeito de campo baseados em nanofios ultra-tensionados para as mais diversas aplicações, como sensores químicos e físicos, além de sistemas nanoeletromecânicos (NEMS).
É importante destacar que este trabalho conta com a colaboração internacional do professor Renato Minamisawa, da University of Applied Sciences Northwestern Switzerland (FHNW), na Suíça, do professor José Alexandre Diniz (FEEC) e do estudante de doutorado Lucas Barroso Spejo (FEEC).
O projeto de mestrado conta com o apoio da FAPESP, do CNPq e do INCT NAMITEC.